深圳市微组半导体科技有限公司

半导体微组装设备、die bond、粘片机、bga返修焊台

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  • 企业类型： 半导体微组装设备
  • 经营模式： 其他
  • 注册年份： 05 7 2019 8:05AM
  • 主     营： 半导体微组装设备、die bond、粘片机、bga返修焊台
  • 地     址： 广东深圳宝安区福永街道兴围路口北方骏亿商务中心

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公司名称： 深圳市微组半导体科技有限公司
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