半导体微组装设备,die,bond_深圳市微组半导体科技有限公司

深圳市微组半导体科技有限公司

王先生

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企业类型：半导体微组装设备
经营模式：其他
注册年份： 05 7 2019 8:05AM
主营：半导体微组装设备、die bond、粘片机、bga返修焊台
地址：广东深圳宝安区福永街道兴围路口北方骏亿商务中心

会员级别：试用会员

认证类型：未认证

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微组半导体die bonder粘片机，效时bga返修台销售销售经理:王康电话:15818561860深圳市微组半导体科技有限公司
深圳市微组半导体科技有限公司成立于2017年
是由原深圳市效时实业有限公司骨干员工同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司
本公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任，为装备强国、中国创造做出努力！... [详细介绍]

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